퓨리오사AI 레니게이드 4,000장 양산 성공, 엔비디아 대항마 '스토크'로 이어지는 K-NPU 로드맵

레니게이드 양산 1호 출하, 퓨리오사AI의 '실적 시대'가 열리다

2026년 1월, 퓨리오사AI는 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC로부터 2세대 NPU '레니게이드(RNGD)'의 초도 양산 물량 4,000장을 성공적으로 인도받았습니다. 결론부터 정리하자면, 이는 퓨리오사가 설계도를 넘어 실제 상용 제품을 시장에 대량 공급할 수 있는 체력을 갖췄음을 의미하며, 연내 총 2만 장 규모의 공급을 목표로 하고 있습니다. 특히 이번 양산 모델은 Llama-3 70B와 같은 거대 모델 추론에서 엔비디아 H100 대비 압도적인 전성비를 보여주고 있어, 국내외 대형 클라우드 데이터 센터(CSP)들의 실질적인 도입 문의가 쏟아지는 상황입니다.

 

반도체 업계에서 '양산'은 설계보다 수십 배는 어려운 과정입니다. 개인적인 의견으로는 퓨리오사가 TSMC와의 파트너십을 통해 5나노 공정 제품을 안정적으로 뽑아냈다는 사실만으로도 글로벌 시장에서의 신뢰도가 급상승했다고 보여집니다. 생각해보니 예전에는 국산 칩이 샘플 단계에서 머무는 경우가 많았는데, 이제는 실제 서버에 꽂혀 돌아가는 모습을 보니 감회가 새롭네요.

연내 출시될 '레니게이드 맥스'와 3세대 칩 '스토크(Stork)'

퓨리오사는 현재의 성과에 안주하지 않고 이미 다음 단계를 준비하고 있습니다. 예를 들어 2026년 하반기에는 메모리 성능을 한 단계 높인 '레니게이드 맥스(RNGD Max)'를 선보일 예정인데, 기존 HBM3에서 HBM3E로 업그레이드하여 대역폭 문제를 완전히 해결할 계획입니다. 결과적으로 단일 보드에서 처리 가능한 연산량과 메모리 효율이 2배 가까이 확장되어, 더욱 거대한 멀티모달 모델 대응이 가능해집니다.

 

가장 주목할 부분은 개발에 착수한 3세대 칩, 코드명 '스토크(Stork)'입니다. 최신 R&D 로드맵에 의하면 스토크는 인공일반지능(AGI) 시대를 겨냥하여 AI가 스스로 판단하고 학습하는 기능을 칩 레벨에서 지원하는 것을 목표로 합니다. 아래 표는 퓨리오사AI의 현재와 미래를 관통하는 핵심 제품군 로드맵입니다.

 

세대	제품명 (코드명)	핵심 특징 및 공정
1세대	Warboy (워보이)	비전 NPU, 이미지 인식 특화
2세대	Renegade (RNGD)	TSMC 5nm, HBM3 탑재, LLM 추론 특화
2.5세대	RNGD Max (맥스)	HBM3E 업그레이드, 듀얼 칩 보드 구성
3세대	Stork (스토크)	AGI 대응 자가판단 AI 칩, 칩렛(Chiplet) 구조

 

정리하자면 퓨리오사AI는 레니게이드의 성공적인 양산을 발판 삼아, 2027년 상장 전까지 강력한 제품 포트폴리오를 완성하려는 전략을 쓰고 있습니다. 제 생각에는 3세대 칩에서 도입될 칩렛(Chiplet) 구조와 CXL 지원 여부가 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 아키텍처와 진검승부를 벌일 핵심 포인트가 될 것입니다. 이러한 기술적 우위가 바탕이 된다면 퓨리오사의 기업 가치는 현재 거론되는 2조 원을 훌쩍 뛰어넘을 가능성이 큽니다.

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요청질문모음

Q1: 레니게이드 4,000장 양산이 시장에서 가지는 의미는 무엇인가요?
단순한 시제품 제작을 넘어 실제 대규모 데이터 센터에 즉시 투입 가능한 '엔터프라이즈 급' 공급 능력을 입증했다는 뜻입니다. 4,000장은 수천 명의 동시 접속자를 처리하는 대형 AI 서비스를 여러 개 구동할 수 있는 물량입니다. 이를 통해 퓨리오사는 매출 발생과 동시에 실제 서비스 운영 데이터를 확보하여 소프트웨어 스택을 더욱 고도화할 수 있게 되었습니다.

 

Q2: 차세대 칩 '스토크'는 기존 NPU와 무엇이 다른가요?
스토크는 단순 추론 가속을 넘어 AI 모델이 실시간으로 데이터를 학습하고 최적화하는 '온디바이스 학습' 및 '자가판단' 기능을 강화한 AGI용 칩을 지향합니다. 또한 최신 패키징 기술인 칩렛 구조를 도입하여 성능 확장이 용이하고, CXL(Compute Express Link) 지원을 통해 메모리 병목 현상을 획기적으로 개선할 것으로 기대됩니다. 2026년 R&D 자금 조달을 통해 개발에 박차를 가하고 있습니다.

 

Q3: 퓨리오사AI의 주력 타겟 시장은 어디인가요?
현재는 LLM(거대언어모델) 추론 비용을 획기적으로 낮추고 싶은 클라우드 기업과 대기업 온프레미스 시장이 주력입니다. 하지만 3세대 스토크 이후부터는 자율주행, 고도화된 로봇, 실시간 맞춤형 AI 에이전트 등 고도의 판단 능력이 필요한 엣지 컴퓨팅 시장까지 영역을 넓힐 계획입니다. 국산 AI 반도체의 범용성을 증명하는 것이 이들의 최종 목표입니다.